一般情況下，我們?cè)谑褂靡曨l測(cè)量?jī)x測(cè)量工件高度時(shí)，需要對(duì)零件進(jìn)行破壞。接下來，嘉騰將為大家講解在不破壞零件的情況下，用二次元投影儀測(cè)量零件高度的兩種方法。

    第1種方法是用接觸法測(cè)量高度；將探頭安裝在 Z 軸上；通過接觸法直接測(cè)量結(jié)果，這種方法還需要在二次元投影儀的軟件中增加一個(gè)模塊。

    第二種方法是像高測(cè)量法；在二維影像測(cè)量?jī)x軟件中增加高度測(cè)量模塊，使用焦距調(diào)整平面清晰；然后找到另一架飛機(jī)；兩個(gè)平面之間的差異是要檢測(cè)的高度。系統(tǒng)誤差可控制在5微米以內(nèi)。

    如果只是簡(jiǎn)單測(cè)量相對(duì)高度，建議考慮在影像測(cè)量?jī)x中加入以上兩種方法中的任何一種；如果需要檢測(cè)空間尺寸和復(fù)合尺寸，建議考慮三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x。

    二次元投影儀的主要測(cè)量功能是測(cè)量工件的二維數(shù)據(jù)，不能測(cè)量復(fù)雜的高度數(shù)據(jù)。在測(cè)量工件的高度數(shù)據(jù)方面，三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)比影像測(cè)量?jī)x具有更強(qiáng)大的測(cè)量功能。